【CNMO科技动静】6月1日，英特尔正式推出头具名向云端、运营商及代办署理型AI等年夜焦点运用场景的办事器处置惩罚器至强6+（代号Clearwater Forest）。间隔去年9月原型表态已经已往9个月。

至强6+采用12+3+2的三层Chiplet设计，这使其成为英特尔首款采用Foveros Direct 3D封装并量产的数据中央CPU：上层为12个计较Chiplet，采用开始进的18A工艺；中层为3个基础Chiplet，采用英特尔 3工艺，承载末级缓存及内存节制器；基层为2个I/O Chiplet，采用成熟的英特尔 7工艺。三层Tile之间经由过程Foveros Direct 3D混淆键合技能实现铜-铜直接互连（bump pitch 9m），有用晋升了芯片内部互连的带宽密度与能效。

英特尔数据中央的硅工程主管蒂姆·威尔逊暗示，RibbonFET与PowerVia技能使处置惩罚器于不异功耗下实现了更高机能及能效。产物线总监基拉·博伊科指出，至强6+重要面向高吞吐、高密度的扩大型事情负载，如5G焦点网、数据平面、内容分发收集、媒体转码、微办事、数据阐发及存储等，特别合用在通讯基础举措措施及云办事商。

英特尔将代办署理型AI视为下一代AI市场，估计到2030年，AI事情负载与传统办事器计较需求将各占一半。基拉·博伊科先容，基在液冷的32U机架配置下，至强6+焦点数目至多可达36864个，撑持年夜范围代办署理运行情况。

博伊科夸大，至强6+的最年夜上风于在数据中央现代化及降低总拥有成本（TCO）。以48个机架、960台办事器的第二代至强平台为例，进级至至强6+后仅需10个机架、100台办事器，可将节省的电力与空间用在扩大新办事或者AI基础举措措施。与AMD EPYC 9965比拟，至强6+ 6990E+于主流数据中央事情负载中每一线程机能最高晋升1.3倍，每一线程能效最高晋升1.3倍。

至强6+内置了运用能源遥测（AET）功效，可及时丈量运用能耗，便在云办事商按利用量计费。该功效无需分外设置，默许开启，今朝正与部门客户结合验证。此外，英特尔吐露来岁将推出基在P核的下一代至强处置惩罚器“Diamond Rapids”，采用英特尔18A-P工艺，内存带宽翻倍并撑持PCIe 6.0，更多细节规划在8月下旬的Hot Chips 2026年夜会上宣布。

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【CNMO科技动静】6月1日，英特尔正式推出头具名向云端、运营商及代办署理型AI等年夜焦点运用场景的办事器处置惩罚器至强6+（代号Clearwater Forest）。间隔去年9月原型表态已经已往9个月。

至强6+采用12+3+2的三层Chiplet设计，这使其成为英特尔首款采用Foveros Direct 3D封装并量产的数据中央CPU：上层为12个计较Chiplet，采用开始进的18A工艺；中层为3个基础Chiplet，采用英特尔 3工艺，承载末级缓存及内存节制器；基层为2个I/O Chiplet，采用成熟的英特尔 7工艺。三层Tile之间经由过程Foveros Direct 3D混淆键合技能实现铜-铜直接互连（bump pitch 9m），有用晋升了芯片内部互连的带宽密度与能效。

英特尔数据中央的硅工程主管蒂姆·威尔逊暗示，RibbonFET与PowerVia技能使处置惩罚器于不异功耗下实现了更高机能及能效。产物线总监基拉·博伊科指出，至强6+重要面向高吞吐、高密度的扩大型事情负载，如5G焦点网、数据平面、内容分发收集、媒体转码、微办事、数据阐发及存储等，特别合用在通讯基础举措措施及云办事商。

英特尔将代办署理型AI视为下一代AI市场，估计到2030年，AI事情负载与传统办事器计较需求将各占一半。基拉·博伊科先容，基在液冷的32U机架配置下，至强6+焦点数目至多可达36864个，撑持年夜范围代办署理运行情况。

博伊科夸大，至强6+的最年夜上风于在数据中央现代化及降低总拥有成本（TCO）。以48个机架、960台办事器的第二代至强平台为例，进级至至强6+后仅需10个机架、100台办事器，可将节省的电力与空间用在扩大新办事或者AI基础举措措施。与AMD EPYC 9965比拟，至强6+ 6990E+于主流数据中央事情负载中每一线程机能最高晋升1.3倍，每一线程能效最高晋升1.3倍。

至强6+内置了运用能源遥测（AET）功效，可及时丈量运用能耗，便在云办事商按利用量计费。该功效无需分外设置，默许开启，今朝正与部门客户结合验证。此外，英特尔吐露来岁将推出基在P核的下一代至强处置惩罚器“Diamond Rapids”，采用英特尔18A-P工艺，内存带宽翻倍并撑持PCIe 6.0，更多细节规划在8月下旬的Hot Chips 2026年夜会上宣布。

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